창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723332204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723332204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723332204 | |
| 관련 링크 | F177233, F17723332204 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF1134 | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1134.pdf | |
![]() | AT93C66A-10SU-2.7TR | AT93C66A-10SU-2.7TR ATMEL SOP-8 | AT93C66A-10SU-2.7TR.pdf | |
![]() | ESI-7SGR0897M02 | ESI-7SGR0897M02 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR0897M02.pdf | |
![]() | EVMAAGA00B55 | EVMAAGA00B55 PANASONIC SMD or Through Hole | EVMAAGA00B55.pdf | |
![]() | R144EFXL(R6664-12) | R144EFXL(R6664-12) CONEXT QFP | R144EFXL(R6664-12).pdf | |
![]() | DF18C-100DP-0.4V | DF18C-100DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF18C-100DP-0.4V.pdf | |
![]() | 52018-6445 | 52018-6445 MOLEX 250PCS | 52018-6445.pdf | |
![]() | 500463-0079 | 500463-0079 MOLEX SMD or Through Hole | 500463-0079.pdf | |
![]() | HB2E-DC5V-1-H109 | HB2E-DC5V-1-H109 NAIS SMD or Through Hole | HB2E-DC5V-1-H109.pdf | |
![]() | SN54L122W | SN54L122W TI FP-14 | SN54L122W.pdf | |
![]() | A-CR-05BFFA-L180-WP-R | A-CR-05BFFA-L180-WP-R ASSMANNELECTRONICS CALL | A-CR-05BFFA-L180-WP-R.pdf | |
![]() | HP31E153MRY | HP31E153MRY HIT DIP | HP31E153MRY.pdf |