창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723332000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723332000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723332000 | |
| 관련 링크 | F177233, F17723332000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D3R6DLBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DLBAP.pdf | |
|  | ISL6208ACRZ-T | ISL6208ACRZ-T INTSRSIL QFN-8 | ISL6208ACRZ-T.pdf | |
|  | IXGH30N60BD1(TO-247)IXYS | IXGH30N60BD1(TO-247)IXYS ORIGINAL SMD or Through Hole | IXGH30N60BD1(TO-247)IXYS.pdf | |
|  | J-link full V7 | J-link full V7 ORIGINAL SMD or Through Hole | J-link full V7.pdf | |
|  | 350832-2 | 350832-2 AMP ORIGINAL | 350832-2.pdf | |
|  | 9712AH | 9712AH ORIGINAL DIP | 9712AH.pdf | |
|  | TL1105RF160Q | TL1105RF160Q ORIGINAL SMD or Through Hole | TL1105RF160Q.pdf | |
|  | MAX6100EUR | MAX6100EUR MAXIM SOT23-3 | MAX6100EUR.pdf | |
|  | QF-307IQ | QF-307IQ ROCKFIRE DIP-18 | QF-307IQ.pdf | |
|  | 046232115015800+ | 046232115015800+ ORIGINAL PCS | 046232115015800+.pdf | |
|  | R1LV0108ESF-7SI | R1LV0108ESF-7SI Renesas TSOP(32) | R1LV0108ESF-7SI.pdf |