창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723222200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723222200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723222200 | |
| 관련 링크 | F177232, F17723222200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC1206FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0730R9L.pdf | |
|  | MCS04020C2553FE000 | RES SMD 255K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2553FE000.pdf | |
|  | MHM2028-002K-33 | MHM2028-002K-33 OKI QFP | MHM2028-002K-33.pdf | |
|  | LS21BB2G | LS21BB2G ORIGINAL SMD or Through Hole | LS21BB2G.pdf | |
|  | SB1100 T/R | SB1100 T/R Panjit Tape | SB1100 T/R.pdf | |
|  | HEF74HC32D | HEF74HC32D PHI DIPSOP | HEF74HC32D.pdf | |
|  | BA7121S | BA7121S ROHM SMD or Through Hole | BA7121S.pdf | |
|  | 0805/103k/50v | 0805/103k/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/103k/50v.pdf | |
|  | 48LC16MA2 | 48LC16MA2 ORIGINAL SOP | 48LC16MA2.pdf | |
|  | 1N4571A | 1N4571A ON DO-35 | 1N4571A.pdf | |
|  | MM54C906W/883 | MM54C906W/883 NSC SMD or Through Hole | MM54C906W/883.pdf | |
|  | 74HC74DB,118 | 74HC74DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC74DB,118.pdf |