창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723102004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723102004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723102004 | |
| 관련 링크 | F177231, F17723102004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | SJPX-H6VR | DIODE GEN PURP 600V 2A SJP | SJPX-H6VR.pdf | |
|  | CZRUR52C11-HF | DIODE ZENER 11V 150MW 0603 | CZRUR52C11-HF.pdf | |
| .jpg) | PT2512JK-070R82L | RES SMD 0.82 OHM 5% 1W 2512 | PT2512JK-070R82L.pdf | |
| .jpg) | RCS0402120RJNED | RES SMD 120 OHM 5% 1/5W 0402 | RCS0402120RJNED.pdf | |
|  | EXB-38V1R6JV | RES ARRAY 4 RES 1.6 OHM 1206 | EXB-38V1R6JV.pdf | |
|  | RK73B1ETTP100J | RK73B1ETTP100J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP100J.pdf | |
|  | FMY1-T148 | FMY1-T148 ROHM SOT23-5 | FMY1-T148.pdf | |
|  | MAX4514CUKT | MAX4514CUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4514CUKT.pdf | |
|  | HYB18T512160BE-2.5 | HYB18T512160BE-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18T512160BE-2.5.pdf | |
|  | LFE2M50E-5FN900I | LFE2M50E-5FN900I LATTICE BGA | LFE2M50E-5FN900I.pdf | |
|  | DG503AP | DG503AP MAX SMD or Through Hole | DG503AP.pdf |