창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17104101004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1710_300V_Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | F1710 Series21/Feb/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1710 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 17104101004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17104101004 | |
| 관련 링크 | F171041, F17104101004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3640AC104KAT9A | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640AC104KAT9A.pdf | |
![]() | 744775139 | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.25A 160 mOhm Max Nonstandard | 744775139.pdf | |
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![]() | PLT1206Z3242LBTS | RES SMD 32.4KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3242LBTS.pdf | |
![]() | CA000239R00JR05 | RES 39 OHM 2W 5% AXIAL | CA000239R00JR05.pdf | |
![]() | WD7625LVSS0001 | WD7625LVSS0001 WD SMD or Through Hole | WD7625LVSS0001.pdf | |
![]() | AD976ACNZ | AD976ACNZ AD 28-LeadPDIP | AD976ACNZ.pdf | |
![]() | CT25664BC1339.8F.H | CT25664BC1339.8F.H CRUCIAL SMD or Through Hole | CT25664BC1339.8F.H.pdf | |
![]() | MCP1214-I/ST | MCP1214-I/ST Microchip TSSOP | MCP1214-I/ST.pdf | |
![]() | AME8827-BGT330Z | AME8827-BGT330Z AME SOT223 | AME8827-BGT330Z.pdf | |
![]() | P80C562EEA | P80C562EEA PHIL PLCC | P80C562EEA.pdf | |
![]() | 50MS747M8X7 | 50MS747M8X7 RUBYCON DIP | 50MS747M8X7.pdf |