창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17103151900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1710_300V_Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | F1710 Series21/Feb/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1710 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 17103151900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17103151900 | |
| 관련 링크 | F171031, F17103151900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 228LBA160M2EF | ELECTROLYTIC | 228LBA160M2EF.pdf | |
![]() | 416F24023AKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023AKT.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2D2-33E121.500000T | OSC XO 3.3V 121.5MHZ | SIT9121AC-2D2-33E121.500000T.pdf | |
![]() | CPCC0320R00KE66 | RES 20 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0320R00KE66.pdf | |
![]() | CW005225R0JE73 | RES 225 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005225R0JE73.pdf | |
![]() | SCLF-23 | SCLF-23 MINI SMD or Through Hole | SCLF-23.pdf | |
![]() | Y2-682M/250VAC | Y2-682M/250VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | Y2-682M/250VAC.pdf | |
![]() | HG73C209H01FM | HG73C209H01FM HIT QFP240 | HG73C209H01FM.pdf | |
![]() | B20054WG | B20054WG ORIGINAL BGA | B20054WG.pdf | |
![]() | UPB74LS112C | UPB74LS112C NEC DIP16P | UPB74LS112C.pdf | |
![]() | OM8361/OM8362 | OM8361/OM8362 PHILIPS DIP | OM8361/OM8362.pdf |