창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F16W64 3.3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F16W64 3.3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F16W64 3.3K | |
| 관련 링크 | F16W64, F16W64 3.3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-RVB1C104M | 0.1µF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVB1C104M.pdf | |
![]() | MAX367EPN+ | IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 18-DIP | MAX367EPN+.pdf | |
![]() | E3M-VG16 | Color Sensor Box | E3M-VG16.pdf | |
![]() | KTT21 | KTT21 ORIGINAL SOP | KTT21.pdf | |
![]() | SN74HC259PWR | SN74HC259PWR TI TSSOP | SN74HC259PWR.pdf | |
![]() | W25Q10 | W25Q10 Winbond SOP | W25Q10.pdf | |
![]() | OV02640-V38H-2C | OV02640-V38H-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | OV02640-V38H-2C.pdf | |
![]() | IBM25CPC700CB3A66X | IBM25CPC700CB3A66X IBM BGA | IBM25CPC700CB3A66X.pdf | |
![]() | SS53-C | SS53-C KTG SMC | SS53-C.pdf | |
![]() | SI4946BEY-T | SI4946BEY-T VISHAY SMD or Through Hole | SI4946BEY-T.pdf | |
![]() | 170M1561 | 170M1561 Bussmann SMD or Through Hole | 170M1561.pdf | |
![]() | EC1125TS66.000M | EC1125TS66.000M ECL OSC | EC1125TS66.000M.pdf |