창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F16C10D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F16C10D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F16C10D | |
| 관련 링크 | F16C, F16C10D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C927U330JZNDBAWL35 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JZNDBAWL35.pdf | |
|  | LP330F33IDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F33IDT.pdf | |
|  | ASTMHTE-16.000MHZ-AK-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-16.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
|  | ERJ-S02J223X | RES SMD 22K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J223X.pdf | |
|  | TZM5231BGS08 | TZM5231BGS08 TEMIC SMD or Through Hole | TZM5231BGS08.pdf | |
|  | W83977EF-AW1 | W83977EF-AW1 WINBOND QFP | W83977EF-AW1.pdf | |
|  | 7096-091X | 7096-091X ORIGINAL SMD or Through Hole | 7096-091X.pdf | |
|  | ECST0JY156R(6.3V/15u | ECST0JY156R(6.3V/15u PANA SMD or Through Hole | ECST0JY156R(6.3V/15u.pdf | |
|  | 72225LB15PF | 72225LB15PF IDT SMD or Through Hole | 72225LB15PF.pdf | |
|  | LTC1296CCN#PBF | LTC1296CCN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1296CCN#PBF.pdf | |
|  | MPC932PFAR2 | MPC932PFAR2 QFP MOT | MPC932PFAR2.pdf | |
|  | JWGB1005M221HT | JWGB1005M221HT JW SMD or Through Hole | JWGB1005M221HT.pdf |