창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F151-0150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F151-0150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F151-0150 | |
관련 링크 | F151-, F151-0150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F40033CJR | 40MHz ±30ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40033CJR.pdf | |
![]() | Y0024100R000V9L | RES 100 OHM .3W .005% RADIAL | Y0024100R000V9L.pdf | |
![]() | EMC1063-2-ACZL | EMC1063-2-ACZL SMSC MSOP-8 | EMC1063-2-ACZL.pdf | |
![]() | S1D13305F00B | S1D13305F00B EPSON QFP60 | S1D13305F00B.pdf | |
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![]() | SN74AHC1G32HDCKR-1 | SN74AHC1G32HDCKR-1 TI SMD or Through Hole | SN74AHC1G32HDCKR-1.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZAQF_S1 | M36L0R7050T4ZAQF_S1 ORIGINAL SMDDIP | M36L0R7050T4ZAQF_S1.pdf | |
![]() | B82145A1106J000 | B82145A1106J000 EPCOS DIP | B82145A1106J000.pdf | |
![]() | TCSCNIE336KCAR | TCSCNIE336KCAR SAMSUNG SMD | TCSCNIE336KCAR.pdf | |
![]() | RA185-60 | RA185-60 ECE SMD or Through Hole | RA185-60.pdf | |
![]() | 10MXC33000M30X35 | 10MXC33000M30X35 RUBYCON DIP | 10MXC33000M30X35.pdf |