창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1251TBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1251TBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1251TBP | |
| 관련 링크 | F125, F1251TBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-14.7456MHZ-B4Y-T3 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.7456MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | M58563S | M58563S ORIGINAL DIP24 | M58563S.pdf | |
![]() | K4E641611B-TL60 | K4E641611B-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E641611B-TL60.pdf | |
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![]() | HZ5B1TD-E | HZ5B1TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ5B1TD-E.pdf | |
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![]() | BF840215 | BF840215 NXP SOT23 | BF840215.pdf | |
![]() | DUP789025-A23-8ES | DUP789025-A23-8ES NEC QFP | DUP789025-A23-8ES.pdf | |
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