창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1206FA1250V063T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1206FA1250V063T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1206FA1250V063T | |
| 관련 링크 | F1206FA12, F1206FA1250V063T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TV50C101JB-G | TVS DIODE 100VWM 162VC SMC | TV50C101JB-G.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ473 | RES SMD 47K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ473.pdf | |
![]() | RCL0612390KJNEA | RES SMD 390K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612390KJNEA.pdf | |
![]() | TX2-L2-3V-H | TX2-L2-3V-H M SMD or Through Hole | TX2-L2-3V-H.pdf | |
![]() | LFSN30N18C1906BAF-687 | LFSN30N18C1906BAF-687 MUR SMD or Through Hole | LFSN30N18C1906BAF-687.pdf | |
![]() | B-SD-144-FO-4.0-R | B-SD-144-FO-4.0-R QTC SMD or Through Hole | B-SD-144-FO-4.0-R.pdf | |
![]() | K7I321882C-FC25 | K7I321882C-FC25 SAMSUNG BGA | K7I321882C-FC25.pdf | |
![]() | BL-HS1G036F-TRB | BL-HS1G036F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HS1G036F-TRB.pdf | |
![]() | XCV1600E-5FG900C | XCV1600E-5FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-5FG900C.pdf | |
![]() | XC4044XLAB4352 | XC4044XLAB4352 ORIGINAL BGA | XC4044XLAB4352.pdf | |
![]() | AU6331B31-FAL-NP | AU6331B31-FAL-NP ALCOR QFP48 | AU6331B31-FAL-NP.pdf |