창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F10SC3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F10SC3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F10SC3L | |
관련 링크 | F10S, F10SC3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR201C103KARTR2 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C103KARTR2.pdf | |
![]() | VJ0603D430GXPAP | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GXPAP.pdf | |
AT-14.7456MDIJ-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-14.7456MDIJ-T.pdf | ||
![]() | ECS-184-S-23B-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-S-23B-TR.pdf | |
![]() | KS281632I-UC75 | KS281632I-UC75 SAMSUNG TSSOP | KS281632I-UC75.pdf | |
![]() | Z2SMB17B | Z2SMB17B taitron SMB | Z2SMB17B.pdf | |
![]() | SN554HC11J | SN554HC11J ORIGINAL DIP | SN554HC11J.pdf | |
![]() | TMS320V5410 | TMS320V5410 TI QFP144 | TMS320V5410.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N3/3/1715 | TDA9361PS/N3/3/1715 PHI DIP | TDA9361PS/N3/3/1715.pdf | |
![]() | SFA1605G | SFA1605G TSC TO-220A | SFA1605G.pdf | |
![]() | IDT72V13081L15PFI8 | IDT72V13081L15PFI8 MAXIM SMD | IDT72V13081L15PFI8.pdf | |
![]() | SQ3300-10.0M-ZPN | SQ3300-10.0M-ZPN PLETRONICS SMD | SQ3300-10.0M-ZPN.pdf |