창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F10GJ47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F10GJ47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F10GJ47 | |
| 관련 링크 | F10G, F10GJ47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16MS7100MEFCT56.3X7 | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 16MS7100MEFCT56.3X7.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F4420V | RES SMD 442 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4420V.pdf | |
![]() | IPI77N06S3-09 | IPI77N06S3-09 INFINEON SMD or Through Hole | IPI77N06S3-09.pdf | |
![]() | COP87L84EKWM-X | COP87L84EKWM-X NS SOP-28 | COP87L84EKWM-X.pdf | |
![]() | BLF6G20-180PH | BLF6G20-180PH NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-180PH.pdf | |
![]() | K408 | K408 ST MSP8 | K408.pdf | |
![]() | BF909WR115 | BF909WR115 NXP SMD | BF909WR115.pdf | |
![]() | 9762AR | 9762AR AD SOP28 | 9762AR.pdf | |
![]() | T3260002 | T3260002 AMPHENOL original pack | T3260002.pdf | |
![]() | AXE438124 | AXE438124 NAIS SMD or Through Hole | AXE438124.pdf | |
![]() | K5D1212DCM-SO75 | K5D1212DCM-SO75 SAMSUNG BGA | K5D1212DCM-SO75.pdf | |
![]() | 53C90HR609-3400721 | 53C90HR609-3400721 NCR CLCC68 | 53C90HR609-3400721.pdf |