창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F1026B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F1026B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F1026B | |
관련 링크 | F10, F1026B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1300SBLRP | SIDACTOR BI 120V 250A DO214 | P1300SBLRP.pdf | |
![]() | PHP00805E2612BBT1 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2612BBT1.pdf | |
![]() | Y162220R0000A0L | RES 20 OHM 8W 0.05% TO220-2 | Y162220R0000A0L.pdf | |
![]() | MSM51V17405F-60T3DK | MSM51V17405F-60T3DK ROHM SMD or Through Hole | MSM51V17405F-60T3DK.pdf | |
![]() | TMP8897CPBNG6K03 | TMP8897CPBNG6K03 TOS DIP | TMP8897CPBNG6K03.pdf | |
![]() | TLP250(D4,F) DC10+ | TLP250(D4,F) DC10+ TOSHIBA DIP8 | TLP250(D4,F) DC10+.pdf | |
![]() | M30627MHP-E10GP | M30627MHP-E10GP RENESAS QFP128 | M30627MHP-E10GP.pdf | |
![]() | PCB DKB-6762 VER1.11 | PCB DKB-6762 VER1.11 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB DKB-6762 VER1.11.pdf | |
![]() | 85015001XAB6051 | 85015001XAB6051 HARRIS SMD or Through Hole | 85015001XAB6051.pdf | |
![]() | L117DBFRA25S | L117DBFRA25S AMPHENOL original pack | L117DBFRA25S.pdf | |
![]() | QM8085AD1 | QM8085AD1 INTEL DIP | QM8085AD1.pdf |