창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F050920 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F050920 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F050920 | |
관련 링크 | F050, F050920 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D155X9015UW | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D155X9015UW.pdf | |
![]() | YCC721C01-Y | YCC721C01-Y TELECHIPS BGA | YCC721C01-Y.pdf | |
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![]() | 3DD67B | 3DD67B CHINA SMD or Through Hole | 3DD67B.pdf | |
![]() | BLM18BD252N1D | BLM18BD252N1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18BD252N1D.pdf | |
![]() | ATF-16185 | ATF-16185 Agilent FlatPack-4P | ATF-16185.pdf | |
![]() | MC33164-3LP | MC33164-3LP MICRSEMICOR SMD or Through Hole | MC33164-3LP.pdf | |
![]() | 2SB837B | 2SB837B MIT SMD or Through Hole | 2SB837B.pdf | |
![]() | HN62444FC22 | HN62444FC22 HIT SSOP | HN62444FC22.pdf | |
![]() | DI 101S | DI 101S pan jit Bridge SMD | DI 101S.pdf | |
![]() | TSM3478NL | TSM3478NL TI DIP | TSM3478NL.pdf |