창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F008B3T9XB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F008B3T9XB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F008B3T9XB | |
| 관련 링크 | F008B3, F008B3T9XB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D2R7WB01D | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R7WB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D300KLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLCAC.pdf | |
![]() | RA228 | RA228 LGS DIP-20 | RA228.pdf | |
![]() | M6M80041FP-T3 | M6M80041FP-T3 MIT SOP10P | M6M80041FP-T3.pdf | |
![]() | S-80833ANNP-EDX-T2 | S-80833ANNP-EDX-T2 SIEKO SOT234 | S-80833ANNP-EDX-T2.pdf | |
![]() | IDT2309-1HDCGI8 | IDT2309-1HDCGI8 IDT SMD or Through Hole | IDT2309-1HDCGI8.pdf | |
![]() | MAB8441PT167 | MAB8441PT167 PHI DIP-L28P | MAB8441PT167.pdf | |
![]() | SPX2810AM3-3-3 | SPX2810AM3-3-3 SIP SMD or Through Hole | SPX2810AM3-3-3.pdf | |
![]() | 0-174542-1 | 0-174542-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 0-174542-1.pdf | |
![]() | Y5 | Y5 ORIGINAL SOT23-3 | Y5.pdf | |
![]() | ELC11P1R4M | ELC11P1R4M PANASONIC DIP | ELC11P1R4M.pdf |