창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F-520HF10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F-520HF10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F-520HF10 | |
| 관련 링크 | F-520, F-520HF10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237934114 | 0.11µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237934114.pdf | |
![]() | 416F36033CSR | 36MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CSR.pdf | |
![]() | LP6-EWN1-03-N3-00001 | LP6-EWN1-03-N3-00001 CREE SMD or Through Hole | LP6-EWN1-03-N3-00001.pdf | |
![]() | LMX2350TMX | LMX2350TMX NSC TSSOP24 | LMX2350TMX.pdf | |
![]() | RBD-16V221MH3 | RBD-16V221MH3 ORIGINAL DIP | RBD-16V221MH3.pdf | |
![]() | SSV-200 | SSV-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSV-200.pdf | |
![]() | Z0805C330APMST | Z0805C330APMST KEMET SMD or Through Hole | Z0805C330APMST.pdf | |
![]() | CF74055A | CF74055A TI DIP40 | CF74055A.pdf | |
![]() | K2215-01L | K2215-01L FUJI TO-262 | K2215-01L.pdf | |
![]() | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 Qualcomm SMD or Through Hole | RGR-6240-0-25CSP-MT-01.pdf | |
![]() | AMKOR/ANAM-64LDLQFP | AMKOR/ANAM-64LDLQFP ORIGINAL QFP64 | AMKOR/ANAM-64LDLQFP.pdf |