창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Evolution85002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Evolution85002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | null | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Evolution85002 | |
| 관련 링크 | Evolutio, Evolution85002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAAB106K020G | 10µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 20V Axial 2.6 Ohm 0.193" Dia x 0.472" L (4.90mm x 12.00mm) | TAAB106K020G.pdf | |
![]() | 0229005.HXP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0229005.HXP.pdf | |
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![]() | BSL307SPL6327XT | BSL307SPL6327XT Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSL307SPL6327XT.pdf | |
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![]() | 2010200030 | 2010200030 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 2010200030.pdf | |
![]() | 09F27044 | 09F27044 NANAO SOP | 09F27044.pdf | |
![]() | 43F1121 | 43F1121 TI TSSOP | 43F1121.pdf | |
![]() | VGM8207-2145 | VGM8207-2145 VLSI DIP | VGM8207-2145.pdf | |
![]() | VI-JTZ-CZ | VI-JTZ-CZ ORIGINAL MODULE | VI-JTZ-CZ.pdf |