창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Ei16C554-CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Ei16C554-CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Ei16C554-CJ | |
| 관련 링크 | Ei16C5, Ei16C554-CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDH38D16BNP-4R7MC | 4.7µH Unshielded Inductor 1.28A 129 mOhm Max Nonstandard | CDH38D16BNP-4R7MC.pdf | |
![]() | RT2512CKB0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0719R6L.pdf | |
![]() | SEC1403E-TG | SEC1403E-TG SANKEN SMD or Through Hole | SEC1403E-TG.pdf | |
![]() | F731727APAG-0119 | F731727APAG-0119 TI QFP | F731727APAG-0119.pdf | |
![]() | LBAS70-05LT1G | LBAS70-05LT1G LRC S0T-23 | LBAS70-05LT1G.pdf | |
![]() | BU2161-09 | BU2161-09 ORIGINAL SOP | BU2161-09.pdf | |
![]() | AD8048 | AD8048 ADI SOP8 | AD8048.pdf | |
![]() | CD4094BM96 | CD4094BM96 TI SOP | CD4094BM96.pdf | |
![]() | CY8C21334-24PVXI. | CY8C21334-24PVXI. CYPRESS SSOP-20 | CY8C21334-24PVXI..pdf | |
![]() | MLS9038-00598 | MLS9038-00598 MACOM SMD or Through Hole | MLS9038-00598.pdf | |
![]() | B1016RW | B1016RW Micropower DIP | B1016RW.pdf | |
![]() | DS1881E-050+ | DS1881E-050+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1881E-050+.pdf |