창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EZR32HG320F64R61G-B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EZR32 Quick Start Guide EZR32HG320 Datasheet EZR32HG Ref Manual Preliminary | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
| 주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 16dBm | |
| 감도 | -126dBm | |
| 메모리 크기 | 64kB 플래시, 8kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USART, USB | |
| GPIO | 25 | |
| 전압 - 공급 | 1.98 V ~ 3.8 V | |
| 전류 - 수신 | 11.1mA ~ 13.7mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA ~ 108mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 336-3674 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EZR32HG320F64R61G-B0 | |
| 관련 링크 | EZR32HG320F6, EZR32HG320F64R61G-B0 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A1R8BAB2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A1R8BAB2A.pdf | |
![]() | VJ0402D1R1CXBAC | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1CXBAC.pdf | |
![]() | GLC75DG | AC/DC CNVRTR 5.1V 24V +/-12 75W | GLC75DG.pdf | |
![]() | RC0805DR-07316RL | RES SMD 316 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07316RL.pdf | |
![]() | STP5NK50Z-E | STP5NK50Z-E ST SMD or Through Hole | STP5NK50Z-E.pdf | |
![]() | 7107syzqe | 7107syzqe c-kcomponents SMD or Through Hole | 7107syzqe.pdf | |
![]() | MAX6390XS29D4 | MAX6390XS29D4 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6390XS29D4.pdf | |
![]() | LE82Q963 SL9QZ | LE82Q963 SL9QZ ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82Q963 SL9QZ.pdf | |
![]() | HEF4011BF/883C | HEF4011BF/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF4011BF/883C.pdf | |
![]() | AN8081NK | AN8081NK ORIGINAL DIP22 | AN8081NK.pdf | |
![]() | HC3-55564-9 | HC3-55564-9 HAR DIP-14 | HC3-55564-9.pdf |