창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EZR32HG320F32R61G-B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EZR32 Quick Start Guide EZR32HG320 Datasheet EZR32HG Ref Manual Preliminary | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
| 주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 16dBm | |
| 감도 | -126dBm | |
| 메모리 크기 | 32kB 플래시, 8kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USART, USB | |
| GPIO | 25 | |
| 전압 - 공급 | 1.98 V ~ 3.8 V | |
| 전류 - 수신 | 11.1mA ~ 13.7mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA ~ 108mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 336-3667 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EZR32HG320F32R61G-B0 | |
| 관련 링크 | EZR32HG320F3, EZR32HG320F32R61G-B0 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220KLCAP | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLCAP.pdf | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-B4-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | M52309SP-A | M52309SP-A MIT DIP-52 | M52309SP-A.pdf | |
![]() | STD1NB50-TR | STD1NB50-TR ST TO-252 | STD1NB50-TR.pdf | |
![]() | 165017-0 | 165017-0 TYCO SMD or Through Hole | 165017-0.pdf | |
![]() | HML1025EA0601 | HML1025EA0601 HML DIP | HML1025EA0601.pdf | |
![]() | IDC6690 | IDC6690 IDC QFN | IDC6690.pdf | |
![]() | RM30DZ-24-2H | RM30DZ-24-2H MIT SMD or Through Hole | RM30DZ-24-2H.pdf | |
![]() | RV24YN20SB203 | RV24YN20SB203 TOCOS NEW | RV24YN20SB203.pdf | |
![]() | DE017004APZAG4 | DE017004APZAG4 M/TI TQFP100 | DE017004APZAG4.pdf | |
![]() | BGY506 | BGY506 PHI SMD or Through Hole | BGY506.pdf | |
![]() | SC442427 | SC442427 ORIGINAL DIP | SC442427.pdf |