창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EZR32HG220F64R61G-B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EZR32 Quick Start Guide EZR32HG220 Datasheet EZR32HG Ref Manual Preliminary | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
| 주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 16dBm | |
| 감도 | -126dBm | |
| 메모리 크기 | 64kB 플래시, 8kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USART, USB | |
| GPIO | 27 | |
| 전압 - 공급 | 1.98 V ~ 3.8 V | |
| 전류 - 수신 | 11.1mA ~ 13.7mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA ~ 108mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 336-3660 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EZR32HG220F64R61G-B0 | |
| 관련 링크 | EZR32HG220F6, EZR32HG220F64R61G-B0 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 08051J3R0CBTTR | 3.0pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J3R0CBTTR.pdf | |
| CMSH1-20 BK | DIODE GEN PURP 20V 1A SMB | CMSH1-20 BK.pdf | ||
![]() | EMD29T2R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.12W EMT6 | EMD29T2R.pdf | |
![]() | APT15GT60BRDQ1G | IGBT 600V 42A 184W TO247 | APT15GT60BRDQ1G.pdf | |
![]() | 2N7228JANTX | 2N7228JANTX CESN SMD or Through Hole | 2N7228JANTX.pdf | |
![]() | MC68360FE25VC | MC68360FE25VC MOTOROLA QFP | MC68360FE25VC.pdf | |
![]() | TDA4730TA | TDA4730TA NS ZIP | TDA4730TA.pdf | |
![]() | KMCEG0000A- | KMCEG0000A- Samsung SMD or Through Hole | KMCEG0000A-.pdf | |
![]() | LP3965ES-1.8/2.5 | LP3965ES-1.8/2.5 NSC TO263 | LP3965ES-1.8/2.5.pdf | |
![]() | 87LPC762BN | 87LPC762BN PHI DIP | 87LPC762BN.pdf | |
![]() | 303MA | 303MA ROHM MSOP8 | 303MA.pdf | |
![]() | SDC-5205-058G | SDC-5205-058G MANSON SMD or Through Hole | SDC-5205-058G.pdf |