창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EZJZSV270RAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EZJZSV270RAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EZJZSV270RAM | |
| 관련 링크 | EZJZSV2, EZJZSV270RAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1556R1H1R2CD01D | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H1R2CD01D.pdf | |
![]() | CAL45VB4R7K | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 79 mOhm Max Axial | CAL45VB4R7K.pdf | |
![]() | 62762 | 62762 ORIGINAL SSOP-24 | 62762.pdf | |
![]() | STK7561F | STK7561F SK SMD or Through Hole | STK7561F.pdf | |
![]() | XCV150TM-FG456AFP | XCV150TM-FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM-FG456AFP.pdf | |
![]() | RK1C107M6L007BB580 | RK1C107M6L007BB580 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1C107M6L007BB580.pdf | |
![]() | ER14250-3PT | ER14250-3PT ORIGINAL SMD or Through Hole | ER14250-3PT.pdf | |
![]() | HD1-M-DC24 | HD1-M-DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD1-M-DC24.pdf | |
![]() | CL21L821JBAANNC | CL21L821JBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L821JBAANNC.pdf | |
![]() | NVP2000 | NVP2000 NEXTCHIP LQFP64 | NVP2000.pdf |