창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EZJZSV270PAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EZJZSV270PAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EZJZSV270PAM | |
| 관련 링크 | EZJZSV2, EZJZSV270PAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR0908-152YL | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 250mA 4 Ohm Max Nonstandard | SRR0908-152YL.pdf | |
![]() | 8074680000 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 60VDC Coil Socketable | 8074680000.pdf | |
![]() | RN73C2A17R4BTG | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A17R4BTG.pdf | |
![]() | ATE9365IC | ATE9365IC ORIGINAL SOP | ATE9365IC.pdf | |
![]() | WS0J107M6L007PA680 | WS0J107M6L007PA680 ORIGINAL SMD or Through Hole | WS0J107M6L007PA680.pdf | |
![]() | JMW-SH-224LM | JMW-SH-224LM GOODSKY DIP-SOP | JMW-SH-224LM.pdf | |
![]() | 703102-W13 | 703102-W13 SAMSUNG QFP | 703102-W13.pdf | |
![]() | LP3995TLD | LP3995TLD BGA SMD or Through Hole | LP3995TLD.pdf | |
![]() | HFA3860BIV | HFA3860BIV INTERSIL QFP | HFA3860BIV .pdf | |
![]() | 32.768KHZ/SSP-T6/12.5PF/20PPM | 32.768KHZ/SSP-T6/12.5PF/20PPM NDK SMD or Through Hole | 32.768KHZ/SSP-T6/12.5PF/20PPM.pdf | |
![]() | PIC16LE88-1/SO | PIC16LE88-1/SO PIC SOP18 | PIC16LE88-1/SO.pdf |