창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EZD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EZD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EZD1 | |
| 관련 링크 | EZ, EZD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV32T-1R2J-PF | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-1R2J-PF.pdf | |
![]() | F03-20 | TERM BLOCK FOR K7L-AT50 | F03-20.pdf | |
![]() | AM121-2 | AM121-2 AMTRAN QFP | AM121-2.pdf | |
![]() | GP1A75EJ000F | GP1A75EJ000F Sharp SMD or Through Hole | GP1A75EJ000F.pdf | |
![]() | BCP53-16T3 | BCP53-16T3 ON SOT-223(TO-261)4L | BCP53-16T3.pdf | |
![]() | HLMP6000G0000 | HLMP6000G0000 avago SMD or Through Hole | HLMP6000G0000.pdf | |
![]() | DSP83843BVJE | DSP83843BVJE ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP83843BVJE.pdf | |
![]() | RB060L-40 / 36 | RB060L-40 / 36 ROHM SOD-6 | RB060L-40 / 36.pdf | |
![]() | W91422N | W91422N Winbond DIP-18 | W91422N.pdf | |
![]() | OPA157UA | OPA157UA BB SOP | OPA157UA.pdf | |
![]() | 1S426 | 1S426 ST DIPSMD | 1S426.pdf | |
![]() | TB1250ANG | TB1250ANG TOSHIBA DIP | TB1250ANG.pdf |