창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EYP2BN082 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EYP2BN082 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EYP2BN082 | |
| 관련 링크 | EYP2B, EYP2BN082 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S5R1BV4T | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S5R1BV4T.pdf | |
![]() | CPC1002N | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.150", 3.81mm) | CPC1002N.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF47R5C | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF47R5C.pdf | |
![]() | MC12016 | MC12016 MOT SOP8 | MC12016.pdf | |
![]() | PAL006 | PAL006 ST ZIP | PAL006.pdf | |
![]() | HFI0603US-72NG | HFI0603US-72NG Bing-ri SMD | HFI0603US-72NG.pdf | |
![]() | LM4960 | LM4960 ST ZIP | LM4960.pdf | |
![]() | K4F160811BC50 | K4F160811BC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F160811BC50.pdf | |
![]() | AD7725KR | AD7725KR AD SOP24 | AD7725KR.pdf | |
![]() | UA447FM | UA447FM AGILENT QFN | UA447FM.pdf |