창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EY650+GO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EY650+GO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EY650+GO | |
관련 링크 | EY65, EY650+GO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P3519R-121K | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 5.11A 11 mOhm Max Nonstandard | P3519R-121K.pdf | |
![]() | AT1206DRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0761R9L.pdf | |
![]() | CRCW0805200KFKTC | RES SMD 200K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805200KFKTC.pdf | |
![]() | MAX280MJA/883B | MAX280MJA/883B MAXIN DIP8 | MAX280MJA/883B.pdf | |
![]() | UPD4001BG-T1 | UPD4001BG-T1 NEC SMD | UPD4001BG-T1.pdf | |
![]() | W55206BH | W55206BH WINBOND SMD or Through Hole | W55206BH.pdf | |
![]() | PM26AJ | PM26AJ NS SOP-14 | PM26AJ.pdf | |
![]() | TDA2548 | TDA2548 PHILIPS DIP | TDA2548.pdf | |
![]() | 2506YM | 2506YM MICREL SOIC8 | 2506YM.pdf | |
![]() | 0805N331J500LT | 0805N331J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N331J500LT.pdf | |
![]() | K4R881869D-FCM8 | K4R881869D-FCM8 SAMSUNG BGA | K4R881869D-FCM8.pdf | |
![]() | TSH951N | TSH951N ST DIP-16 | TSH951N.pdf |