창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV227M050A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6732-2 XV227M050A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV227M050A9PAA | |
| 관련 링크 | EXV227M05, EXV227M050A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BA-13-33S-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ ST | SIT8918BA-13-33S-50.000000E.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B2-25E50.000000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT9120AI-2B2-25E50.000000Y.pdf | |
![]() | HCMS-2819 | HCMS-2819 AVAGO SMD or Through Hole | HCMS-2819.pdf | |
![]() | LY61LV25616MM-20LL | LY61LV25616MM-20LL LYONTEK TSOP | LY61LV25616MM-20LL.pdf | |
![]() | SG2002A-XN5/TR | SG2002A-XN5/TR SGMICRO SOT153 | SG2002A-XN5/TR.pdf | |
![]() | RN4B2AY681J-T1 | RN4B2AY681J-T1 TAIYOYUDEN SMD | RN4B2AY681J-T1.pdf | |
![]() | IXFH80N20Q/IXFH80N20 | IXFH80N20Q/IXFH80N20 IXYS TO-247 | IXFH80N20Q/IXFH80N20.pdf | |
![]() | 1N2009 | 1N2009 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2009.pdf | |
![]() | BTA12-700V | BTA12-700V ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA12-700V.pdf | |
![]() | MBR6530 | MBR6530 MOTOROLA STUD | MBR6530.pdf | |
![]() | SM-085-203 | SM-085-203 SD DIP | SM-085-203.pdf |