창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV227M050A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6732-2 XV227M050A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV227M050A9PAA | |
| 관련 링크 | EXV227M05, EXV227M050A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K181J15C0GK5UH5 | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181J15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | LT1885IS#TRPBF | LT1885IS#TRPBF LT SOP | LT1885IS#TRPBF.pdf | |
![]() | QNV81AD1 | QNV81AD1 NT DIP22 | QNV81AD1.pdf | |
![]() | 55L256L18PI-10A | 55L256L18PI-10A MT TQFP100 | 55L256L18PI-10A.pdf | |
![]() | MGA82563TR1G | MGA82563TR1G AVAGO SMD or Through Hole | MGA82563TR1G.pdf | |
![]() | LT1639CS/IS | LT1639CS/IS LTNEAR SOP14 | LT1639CS/IS.pdf | |
![]() | RT214005F | RT214005F ORIGINAL DIP | RT214005F.pdf | |
![]() | ZC13839 | ZC13839 ORIGINAL QFP | ZC13839.pdf | |
![]() | 93LC66ASN | 93LC66ASN MICROCHI SMD or Through Hole | 93LC66ASN.pdf | |
![]() | ALS165 | ALS165 ORIGINAL SOP | ALS165.pdf | |
![]() | GLDW34V03ER-123 | GLDW34V03ER-123 GALAX SMD or Through Hole | GLDW34V03ER-123.pdf | |
![]() | GRM31CR60J106MA01K | GRM31CR60J106MA01K MURATA SMD or Through Hole | GRM31CR60J106MA01K.pdf |