창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV107M050A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 469mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6728-2 XV107M050A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV107M050A9PAA | |
| 관련 링크 | EXV107M05, EXV107M050A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552M4300FKRE | RES 2.43M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4300FKRE.pdf | |
![]() | AT29BV040-20JU | AT29BV040-20JU AT SMD or Through Hole | AT29BV040-20JU.pdf | |
![]() | TMP95CW64F-1B73 | TMP95CW64F-1B73 TOSHIBA QFP | TMP95CW64F-1B73.pdf | |
![]() | 4-643813-0 | 4-643813-0 TYCO SMD or Through Hole | 4-643813-0.pdf | |
![]() | HK10055N6S-T(Taiyoyuden) | HK10055N6S-T(Taiyoyuden) ORIGINAL SMD or Through Hole | HK10055N6S-T(Taiyoyuden).pdf | |
![]() | EHR010M50B | EHR010M50B HITANO SMD or Through Hole | EHR010M50B.pdf | |
![]() | M29F400BB70N6Y(TSDTS) | M29F400BB70N6Y(TSDTS) STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29F400BB70N6Y(TSDTS).pdf | |
![]() | LGDVH2001 | LGDVH2001 LG SMD or Through Hole | LGDVH2001.pdf | |
![]() | EMPNPB | EMPNPB NVIDIA QFP | EMPNPB.pdf | |
![]() | RZD682M0JBK-1625 | RZD682M0JBK-1625 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZD682M0JBK-1625.pdf | |
![]() | 25LC320-E/P | 25LC320-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC320-E/P.pdf |