창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXJ1108BDBG-DJSX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXJ1108BDBG-DJSX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXJ1108BDBG-DJSX | |
관련 링크 | EXJ1108BD, EXJ1108BDBG-DJSX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-PC735-1219.5 | 1.2195GHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-1219.5.pdf | |
![]() | TCE0806S-350-2P-T200 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 35 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 1.8 Ohm | TCE0806S-350-2P-T200.pdf | |
![]() | 3106U01450010 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U01450010.pdf | |
![]() | NCB0805A301TR070F | NCB0805A301TR070F NICCOMP SMD | NCB0805A301TR070F.pdf | |
![]() | TSL-260 | TSL-260 KODENSHI DIP | TSL-260.pdf | |
![]() | MB606927PF-G-BND | MB606927PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606927PF-G-BND.pdf | |
![]() | RN731VTE17 | RN731VTE17 ROHM SMD or Through Hole | RN731VTE17.pdf | |
![]() | RW67V562Y | RW67V562Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RW67V562Y.pdf | |
![]() | CMI201209VR56KT | CMI201209VR56KT CMI ROHS | CMI201209VR56KT.pdf | |
![]() | FN388221 | FN388221 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN388221.pdf | |
![]() | 46312885221 | 46312885221 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46312885221.pdf | |
![]() | MAX1589AEZT250+T | MAX1589AEZT250+T MAX SOT23-6 | MAX1589AEZT250+T.pdf |