창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXC3BB600H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXC3BB600H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXC3BB600H | |
관련 링크 | EXC3BB, EXC3BB600H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CDT.pdf | |
![]() | P3P25812AG-08SR | P3P25812AG-08SR ONS SMD or Through Hole | P3P25812AG-08SR.pdf | |
![]() | 2SB1565-F | 2SB1565-F ROHM TO-220F | 2SB1565-F.pdf | |
![]() | TRF376117IRHAR | TRF376117IRHAR TIS Call | TRF376117IRHAR.pdf | |
![]() | RT9166A-12PGL | RT9166A-12PGL Realtek SMD or Through Hole | RT9166A-12PGL.pdf | |
![]() | RG82855GM SL6MM | RG82855GM SL6MM INTEL BGA | RG82855GM SL6MM.pdf | |
![]() | L43ID | L43ID KINGBRIGHT DIP | L43ID.pdf | |
![]() | 120-7HC-10HI | 120-7HC-10HI LATTICE QFP | 120-7HC-10HI.pdf | |
![]() | ONET42010PARGTR | ONET42010PARGTR TEXAS QFN | ONET42010PARGTR.pdf | |
![]() | 1N3995R | 1N3995R MSC SMD or Through Hole | 1N3995R.pdf | |
![]() | TX-429 | TX-429 SONY DIP | TX-429.pdf | |
![]() | AN26324A | AN26324A ORIGINAL BGA | AN26324A.pdf |