창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXC | |
관련 링크 | E, EXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025AAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025AAT.pdf | |
![]() | W0331 | W0331 NS DIP-16 | W0331.pdf | |
![]() | 310-200-0427R | 310-200-0427R ORIGINAL SMD or Through Hole | 310-200-0427R.pdf | |
![]() | P15C3253CL | P15C3253CL PI SSOP | P15C3253CL.pdf | |
![]() | BTB08-400C. | BTB08-400C. ST TO-220 | BTB08-400C..pdf | |
![]() | CT4-PS51B | CT4-PS51B YOTO SMD or Through Hole | CT4-PS51B.pdf | |
![]() | BI --* | BI --* max 6 MicroDFN | BI --*.pdf | |
![]() | LT1587CT3.3 | LT1587CT3.3 LT TO220 | LT1587CT3.3.pdf | |
![]() | SAB-TFBGA208 | SAB-TFBGA208 Future SMD or Through Hole | SAB-TFBGA208.pdf | |
![]() | MV64342-B1-BAY-I125 | MV64342-B1-BAY-I125 MARVELL SMD or Through Hole | MV64342-B1-BAY-I125.pdf | |
![]() | AD8017ARTZ-REEL7 | AD8017ARTZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8017ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | 51-W2922D04 | 51-W2922D04 MOTO BGA | 51-W2922D04.pdf |