창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV4VR000V(0R) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV4VR000V(0R) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV4VR000V(0R) | |
| 관련 링크 | EXBV4VR00, EXBV4VR000V(0R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-081MESC/HR | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 63V 2924 (7360 Metric) 400 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-081MESC/HR.pdf | |
![]() | BZX585-B3V9,115 | BZX585-B3V9,115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B3V9,115.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-TF55 | K6T4016V3B-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T4016V3B-TF55.pdf | |
![]() | PM133T | PM133T VIA BGA | PM133T.pdf | |
![]() | ST4137 | ST4137 VALOR SOP8 | ST4137.pdf | |
![]() | 10.7-AN | 10.7-AN NEC SMD or Through Hole | 10.7-AN.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/MLG | DSPIC30F2010-30I/MLG Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-30I/MLG.pdf | |
![]() | NRD337M04R12 | NRD337M04R12 NEC SMD | NRD337M04R12.pdf | |
![]() | DLZ3.9A | DLZ3.9A Micro MINIMELF | DLZ3.9A.pdf | |
![]() | PIC16C74A-20I/PT | PIC16C74A-20I/PT MICROCHIP 44 TQFP 10x10x1mm TR | PIC16C74A-20I/PT.pdf | |
![]() | OEC3049A | OEC3049A SANYO SMD or Through Hole | OEC3049A.pdf |