창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV4V271JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV4V271JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV4V271JV | |
관련 링크 | EXBV4V, EXBV4V271JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805V103KCRACTU | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805V103KCRACTU.pdf | ||
12065C223K4T2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C223K4T2A.pdf | ||
SA105C273KAR | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C273KAR.pdf | ||
ERJ-B3CJR036V | RES SMD 0.036 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3CJR036V.pdf | ||
PCF84C81AP/146/F2 | PCF84C81AP/146/F2 Philips SMD or Through Hole | PCF84C81AP/146/F2.pdf | ||
TMP87CH00F-1305 | TMP87CH00F-1305 TOSHIBA TSOP | TMP87CH00F-1305.pdf | ||
T520V227M006ASE040(6.3V/220UF/D) | T520V227M006ASE040(6.3V/220UF/D) ORIGINAL D | T520V227M006ASE040(6.3V/220UF/D).pdf | ||
PR1509 | PR1509 SEP/MIC/TSC GBPC | PR1509.pdf | ||
SCB68154C2A44 | SCB68154C2A44 PHILIPS PLCC44 | SCB68154C2A44.pdf | ||
MH51381 | MH51381 SGI SMB | MH51381.pdf | ||
CS-8120 | CS-8120 MAL TO220-5 | CS-8120.pdf | ||
2A-20R | 2A-20R YJ SMD or Through Hole | 2A-20R.pdf |