창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV4V183GV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV4V183GV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV4V183GV | |
관련 링크 | EXBV4V, EXBV4V183GV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D751GLXAR | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751GLXAR.pdf | ||
ECW-HA3C363HB | 0.036µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.461" W (20.60mm x 11.70mm) | ECW-HA3C363HB.pdf | ||
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15007-008 | 15007-008 SONY QFP-84 | 15007-008.pdf | ||
25U406C | 25U406C MXIC SOP8 | 25U406C.pdf | ||
CXK1001P | CXK1001P SONY DIP | CXK1001P.pdf | ||
OPA4723EA | OPA4723EA BB TSSOP-14 | OPA4723EA.pdf | ||
TTMO-25-1+ | TTMO-25-1+ MINI SMD or Through Hole | TTMO-25-1+.pdf |