창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV4V101JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV4V101JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV4V101JV | |
관련 링크 | EXBV4V, EXBV4V101JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R6DXBAC | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6DXBAC.pdf | ||
VJ0603D150GLXAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GLXAC.pdf | ||
2225SA101KAT1A\SB | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SA101KAT1A\SB.pdf | ||
27C4001 | 27C4001 ST DIP | 27C4001.pdf | ||
SLF12565T-331M | SLF12565T-331M TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-331M.pdf | ||
TC62083 | TC62083 TOSHIBA DIPSOP-18 | TC62083.pdf | ||
SPCP825A-006A | SPCP825A-006A SP SOP | SPCP825A-006A.pdf | ||
AAT3151WP-T1 | AAT3151WP-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3151WP-T1.pdf | ||
AM29DL800BB-90WBI | AM29DL800BB-90WBI AMD SMD or Through Hole | AM29DL800BB-90WBI.pdf | ||
GPJ15D | GPJ15D PANJIT SMD or Through Hole | GPJ15D.pdf | ||
GRM36B152K50D643/T263 | GRM36B152K50D643/T263 MURATA SMD or Through Hole | GRM36B152K50D643/T263.pdf | ||
0-1734577-3 | 0-1734577-3 Tyco/AMP NA | 0-1734577-3.pdf |