창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBS8V102J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBS8V102J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBS8V102J | |
관련 링크 | EXBS8V, EXBS8V102J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D336M020LBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D336M020LBA.pdf | |
![]() | 7M27070007 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27070007.pdf | |
![]() | CMF553K9000FKEK | RES 3.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9000FKEK.pdf | |
![]() | CMF55162R00FKR6 | RES 162 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55162R00FKR6.pdf | |
![]() | MG80386S-X20 | MG80386S-X20 INTEL DIP | MG80386S-X20.pdf | |
![]() | LM6172IM_-NOPB | LM6172IM_-NOPB NEC SMD or Through Hole | LM6172IM_-NOPB.pdf | |
![]() | MAX790MESA | MAX790MESA MAXIM SOP | MAX790MESA.pdf | |
![]() | SE666BD | SE666BD N/A SOP8 | SE666BD.pdf | |
![]() | CBB22 400V564J P15 | CBB22 400V564J P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V564J P15.pdf | |
![]() | SKKH57-18 | SKKH57-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH57-18.pdf |