창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBF10E(Code)G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBF10E(Code)G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBF10E(Code)G | |
| 관련 링크 | EXBF10E(, EXBF10E(Code)G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K273M10X7RF5TL2 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K273M10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | CRCW0805470RJNTA | RES SMD 470 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805470RJNTA.pdf | |
![]() | RG2012V-9761-D-T5 | RES SMD 9.76K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-9761-D-T5.pdf | |
![]() | H424K3BCA | RES 24.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H424K3BCA.pdf | |
![]() | 8228R6 | 8228R6 NEC DIP | 8228R6.pdf | |
![]() | CS13AE101M | CS13AE101M NCC SMD or Through Hole | CS13AE101M.pdf | |
![]() | E2009QNLT | E2009QNLT Pulse SMD or Through Hole | E2009QNLT.pdf | |
![]() | FAN5904UC01X | FAN5904UC01X FSC SMD or Through Hole | FAN5904UC01X.pdf | |
![]() | DAM3MA30 | DAM3MA30 HITACHI A30 | DAM3MA30.pdf | |
![]() | SG2047 | SG2047 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2047.pdf | |
![]() | RE3-200V330M | RE3-200V330M ELNA DIP | RE3-200V330M.pdf | |
![]() | PJA3362 | PJA3362 PJ DIP | PJA3362.pdf |