창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB605-0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXB605-0A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXB605-0A | |
관련 링크 | EXB60, EXB605-0A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82442T1475K50 | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 73mA 48.6 Ohm Max 2-SMD | B82442T1475K50.pdf | |
![]() | RP73D2A30R1BTG | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A30R1BTG.pdf | |
![]() | RER125-19/06 | RER125-19/06 EBM-PAPST/WSI SMD or Through Hole | RER125-19/06.pdf | |
![]() | NJU7200U30 | NJU7200U30 JRC SMD or Through Hole | NJU7200U30.pdf | |
![]() | DS0751S7.680MHZ | DS0751S7.680MHZ KDSAMERICA SMD or Through Hole | DS0751S7.680MHZ.pdf | |
![]() | MCP2120-I/SL4AP | MCP2120-I/SL4AP MIC SMD or Through Hole | MCP2120-I/SL4AP.pdf | |
![]() | P/N55X2511 | P/N55X2511 ST SMD or Through Hole | P/N55X2511.pdf | |
![]() | LT1D37A | LT1D37A SHARP SMD or Through Hole | LT1D37A.pdf | |
![]() | SN74LS640-1NS | SN74LS640-1NS TI SOP | SN74LS640-1NS.pdf | |
![]() | A1178 | A1178 ORIGINAL DIP | A1178.pdf | |
![]() | A56 2GM | A56 2GM HKT/CJ SMD or Through Hole | A56 2GM.pdf | |
![]() | DAN217T106 | DAN217T106 ROHM SMD or Through Hole | DAN217T106.pdf |