창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB28N300JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB28N300JX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB28N300JX | |
| 관련 링크 | EXB28N, EXB28N300JX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBCW66GLT1G | TRANS NPN 45V 0.8A SOT-23 | SBCW66GLT1G.pdf | |
![]() | CMF55133K00DHEA | RES 133K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55133K00DHEA.pdf | |
![]() | LM2674N | LM2674N NS DIP-8 | LM2674N.pdf | |
![]() | NAB9T308413A3KA7KC | NAB9T308413A3KA7KC ORIGINAL BULKBGA | NAB9T308413A3KA7KC.pdf | |
![]() | LP2985A-33DBVRE4 | LP2985A-33DBVRE4 TI SOT | LP2985A-33DBVRE4.pdf | |
![]() | 88SX5541-BCL | 88SX5541-BCL M SMD or Through Hole | 88SX5541-BCL.pdf | |
![]() | 0603-273M | 0603-273M SAMSUNG SMD | 0603-273M.pdf | |
![]() | s29gl128n11tflv10 | s29gl128n11tflv10 SPAN SMD or Through Hole | s29gl128n11tflv10.pdf | |
![]() | R2O-63V221MH5 | R2O-63V221MH5 ELNA DIP | R2O-63V221MH5.pdf | |
![]() | PIC12CE51904ISM | PIC12CE51904ISM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE51904ISM.pdf | |
![]() | S42026-A20-A4-3 | S42026-A20-A4-3 SIEMENS SMD or Through Hole | S42026-A20-A4-3.pdf | |
![]() | BPF1A16NB | BPF1A16NB ORIGINAL SMD | BPF1A16NB.pdf |