창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB145TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 안테나 | |
제조업체 | Laird Technologies IAS | |
계열 | Tuf Duck® | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB145TN | |
관련 링크 | EXB1, EXB145TN 데이터 시트, Laird Technologies IAS 에이전트 유통 |
![]() | SM4T39AY | TVS DIODE 33VWM 69.7VC SMA | SM4T39AY.pdf | |
![]() | SP1008-103H | 10µH Shielded Wirewound Inductor 258mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SP1008-103H.pdf | |
![]() | CMF601K1690BHRE | RES 1.169K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF601K1690BHRE.pdf | |
![]() | SA9151BAPA | SA9151BAPA ORIGINAL DIP 18 | SA9151BAPA.pdf | |
![]() | X2816ADI-35 | X2816ADI-35 XICOR SMD or Through Hole | X2816ADI-35.pdf | |
![]() | TL3845BDRG4-8 | TL3845BDRG4-8 TI SOIC | TL3845BDRG4-8.pdf | |
![]() | B72650M251K72 | B72650M251K72 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72650M251K72.pdf | |
![]() | DEC CHIP 21050 | DEC CHIP 21050 DIGITAL SMD or Through Hole | DEC CHIP 21050.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR302 | c8051F300-GOR302 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR302.pdf | |
![]() | NT9926KC | NT9926KC ANPEC SOP-8 | NT9926KC.pdf | |
![]() | N82C28412 | N82C28412 INTEL SMD or Through Hole | N82C28412.pdf | |
![]() | MSM7578HMSK | MSM7578HMSK OKI SOP | MSM7578HMSK.pdf |