창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-V8V334JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXBV8V Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB-V8V334J EXBV8V334J EXBV8V334JV Y4334TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-V8V334JV | |
| 관련 링크 | EXB-V8V, EXB-V8V334JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22A14M31818.pdf | |
![]() | 850F15RE | RES CHAS MNT 15 OHM 1% 50W | 850F15RE.pdf | |
![]() | RT1206DRE0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0782K5L.pdf | |
![]() | AD1-1008-PICZP | AD1-1008-PICZP CONEXANT BGA | AD1-1008-PICZP.pdf | |
![]() | 89E54RD2 | 89E54RD2 SST PLCC44 | 89E54RD2.pdf | |
![]() | B33531-A5201-F | B33531-A5201-F EPCOS SMD or Through Hole | B33531-A5201-F.pdf | |
![]() | W5200 | W5200 WIZNET SMD or Through Hole | W5200.pdf | |
![]() | HSP4316VC-40 | HSP4316VC-40 INTERSIL QFP100 | HSP4316VC-40.pdf | |
![]() | MT18LSDT6472G-133D2 | MT18LSDT6472G-133D2 Micron SMD or Through Hole | MT18LSDT6472G-133D2.pdf | |
![]() | 51353-3200 (0513533200) | 51353-3200 (0513533200) MOLEX SMD or Through Hole | 51353-3200 (0513533200).pdf | |
![]() | RF1SL15 4R3J | RF1SL15 4R3J AUK NA | RF1SL15 4R3J.pdf | |
![]() | 700183742 | 700183742 ROBINSONNUGENT ORIGINAL | 700183742.pdf |