창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-N8V273JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 804 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | EXBN8V273JX Y10273TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-N8V273JX | |
| 관련 링크 | EXB-N8V, EXB-N8V273JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR05C708BAGAC | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | CBR05C708BAGAC.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2CXAAP | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CXAAP.pdf | |
![]() | ADC508FBN | ADC508FBN AD SMD or Through Hole | ADC508FBN.pdf | |
![]() | H5TQ1G163BFR | H5TQ1G163BFR SAMSUNG BGA | H5TQ1G163BFR.pdf | |
![]() | HI-1573PSI | HI-1573PSI hol sop-20 | HI-1573PSI.pdf | |
![]() | 24HST1041-2(M) | 24HST1041-2(M) BOTHHAND SOP24 | 24HST1041-2(M).pdf | |
![]() | PL2303HXCC4 | PL2303HXCC4 n/a SMD or Through Hole | PL2303HXCC4.pdf | |
![]() | 1727065 | 1727065 PHOENIX SMD or Through Hole | 1727065.pdf | |
![]() | 350705-2 | 350705-2 TYCO SMD or Through Hole | 350705-2.pdf | |
![]() | MK1477-015 | MK1477-015 MICROCLOCK SOP16 | MK1477-015.pdf |