창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C334J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-E10C334J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1608 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBE10C334J U8334TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-E10C334J | |
| 관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C334J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CTT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CTT.pdf | |
![]() | MC74AC251N | MC74AC251N ONS SMD or Through Hole | MC74AC251N.pdf | |
![]() | AM5868S | AM5868S ORIGINAL SOP | AM5868S .pdf | |
![]() | RMPA0963 | RMPA0963 Fairchild QFN-10 | RMPA0963.pdf | |
![]() | ST25C02AM1 | ST25C02AM1 ORIGINAL SOP | ST25C02AM1.pdf | |
![]() | 74LVC1G175DCKR | 74LVC1G175DCKR TI SC70-6 | 74LVC1G175DCKR.pdf | |
![]() | KD225575 | KD225575 ORIGINAL MODULE | KD225575.pdf | |
![]() | LJ-H41S1A-94-F | LJ-H41S1A-94-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H41S1A-94-F.pdf | |
![]() | BYW95B/33 | BYW95B/33 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW95B/33.pdf | |
![]() | PEX8508-AC25 | PEX8508-AC25 PLX BGA | PEX8508-AC25.pdf | |
![]() | PB313012 | PB313012 SCHRACK SMD or Through Hole | PB313012.pdf | |
![]() | 74AC240FW | 74AC240FW tosh SMD or Through Hole | 74AC240FW.pdf |