창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C333J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EXB-E10C333J View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 33k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 8 | |
핀 개수 | 10 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1608 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | EXBE10C333J U8333TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB-E10C333J | |
관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C333J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D270MXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MXXAP.pdf | |
![]() | TS221F23IDT | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F23IDT.pdf | |
![]() | VS-12FL60S02 | DIODE GEN PURP 600V 12A DO203AA | VS-12FL60S02.pdf | |
![]() | EP1C20K324C8 | EP1C20K324C8 ORIGINAL BGA | EP1C20K324C8.pdf | |
![]() | FC7011-C1L19E | FC7011-C1L19E MOT SOP | FC7011-C1L19E.pdf | |
![]() | ACA3216-10A-101S | ACA3216-10A-101S INPAQ SMD or Through Hole | ACA3216-10A-101S.pdf | |
![]() | EP2S130F1508I5 | EP2S130F1508I5 ALTERA BGA | EP2S130F1508I5.pdf | |
![]() | MC33215PB | MC33215PB MOT QFP | MC33215PB.pdf | |
![]() | MG400FXF2YS53 | MG400FXF2YS53 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG400FXF2YS53.pdf | |
![]() | AD8210YRZREEL | AD8210YRZREEL ADI SOIC8 | AD8210YRZREEL.pdf | |
![]() | SR24-T3-LF | SR24-T3-LF WTE SMD or Through Hole | SR24-T3-LF.pdf | |
![]() | 3386H504 | 3386H504 BOURNS SMD or Through Hole | 3386H504.pdf |