창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-D10C273J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-D10C273J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXBD10C273J U9273TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-D10C273J | |
| 관련 링크 | EXB-D10, EXB-D10C273J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE07187RL | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07187RL.pdf | |
![]() | YC164-JR-07150RL | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | YC164-JR-07150RL.pdf | |
![]() | ST-1MLA | ST-1MLA KODENSHI TO-18 | ST-1MLA.pdf | |
![]() | T74L196B1 | T74L196B1 MICREL SMD or Through Hole | T74L196B1.pdf | |
![]() | QMV766CH | QMV766CH ORIGINAL SMD | QMV766CH.pdf | |
![]() | FDV0630-3R3MP3 | FDV0630-3R3MP3 TOKO SMD or Through Hole | FDV0630-3R3MP3.pdf | |
![]() | SC9270D6 | SC9270D6 SC DIP | SC9270D6.pdf | |
![]() | ET-332 | ET-332 GlobalSat SMD | ET-332.pdf | |
![]() | LDA75F-24-SN | LDA75F-24-SN COSEL SMD or Through Hole | LDA75F-24-SN.pdf | |
![]() | 2030WOZBQ1 | 2030WOZBQ1 INTEL BGA | 2030WOZBQ1.pdf | |
![]() | BCM5701KRB | BCM5701KRB BROADCOM BGA- | BCM5701KRB.pdf | |
![]() | R76PR3270DQ30K | R76PR3270DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PR3270DQ30K.pdf |