창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-D10C184J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-D10C184J View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXBD10C184J U9184TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-D10C184J | |
| 관련 링크 | EXB-D10, EXB-D10C184J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 37406300410 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 37406300410.pdf | |
![]() | ATS143SM-1 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS143SM-1.pdf | |
![]() | 151REB60 | 151REB60 IR SMD or Through Hole | 151REB60.pdf | |
![]() | BDW94CFP-P | BDW94CFP-P ST TO-220F | BDW94CFP-P.pdf | |
![]() | 593D686X9010D2WE | 593D686X9010D2WE VISHAY SMD7343 | 593D686X9010D2WE.pdf | |
![]() | XCV150-5FG456C | XCV150-5FG456C XILINX BGA | XCV150-5FG456C.pdf | |
![]() | 39644 | 39644 CONN SMD or Through Hole | 39644.pdf | |
![]() | TDA8048H/C1 | TDA8048H/C1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8048H/C1.pdf | |
![]() | W25X16AVISG | W25X16AVISG WINBOWN SOP8 | W25X16AVISG.pdf | |
![]() | AD9859YSVZ-REEL7 | AD9859YSVZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD9859YSVZ-REEL7.pdf | |
![]() | DSS306-271M | DSS306-271M MURATA ZIP-3 | DSS306-271M.pdf | |
![]() | MN9802KA1 | MN9802KA1 PANA QFP64 | MN9802KA1.pdf |