창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV912JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1506 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB2HV912JV | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-2HV912JV | |
| 관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV912JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | W1X103SCVCF0KR | 10000pF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | W1X103SCVCF0KR.pdf | |
![]() | LA130URD72TTI0500 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD72TTI0500.pdf | |
![]() | ABLS2-40.000MHZ-D4YF-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-40.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | SC79870BR2 | SC79870BR2 MOT QFP | SC79870BR2.pdf | |
![]() | THS9001DBVR | THS9001DBVR ORIGINAL SMD or Through Hole | THS9001DBVR.pdf | |
![]() | FW82371EB SL37M | FW82371EB SL37M INTEL BGA27 27 | FW82371EB SL37M.pdf | |
![]() | MB90F045PF-G-9044-S | MB90F045PF-G-9044-S FUJITSU QFP-100 | MB90F045PF-G-9044-S.pdf | |
![]() | 929984-01-10 | 929984-01-10 M/WSI SMD or Through Hole | 929984-01-10.pdf | |
![]() | 81F-21 | 81F-21 YDS SMD or Through Hole | 81F-21.pdf | |
![]() | BCM5916KPB | BCM5916KPB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5916KPB.pdf | |
![]() | hd6433976b11f | hd6433976b11f ORIGINAL SMD or Through Hole | hd6433976b11f.pdf |