창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV512JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1506 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB2HV512JV | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-2HV512JV | |
| 관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV512JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C183JAT2A | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C183JAT2A.pdf | |
![]() | 416F26033IST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033IST.pdf | |
![]() | RT0603CRD0732R4L | RES SMD 32.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0732R4L.pdf | |
![]() | C1005CH1H050C | C1005CH1H050C AVX SMD or Through Hole | C1005CH1H050C.pdf | |
![]() | K6R1016CIC-TC12 | K6R1016CIC-TC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6R1016CIC-TC12.pdf | |
![]() | 2SK1581-T2B | 2SK1581-T2B NEC SOT-23 | 2SK1581-T2B.pdf | |
![]() | 12C509AF | 12C509AF Microchip TSSOP20 | 12C509AF.pdf | |
![]() | MB88346BPFJ | MB88346BPFJ FUJ TSSOP- | MB88346BPFJ.pdf | |
![]() | HIP6011BCB | HIP6011BCB INTERSIL SOP | HIP6011BCB.pdf | |
![]() | AC0107-137 | AC0107-137 LAIMU SMD or Through Hole | AC0107-137.pdf | |
![]() | MC1206-1002-FTW | MC1206-1002-FTW RCDCOMPONENTSINC SMD or Through Hole | MC1206-1002-FTW.pdf | |
![]() | SWTS1007 | SWTS1007 SEOUL LED | SWTS1007.pdf |